SHARP シャープ福山レーザー株式会社

半導体事業

半導体製品

当社は、シャープグループの半導体製造拠点としておよそ50年にわたり、液晶ドライバーICやアナログIC、メモリー、イメージセンサ―など幅広い半導体製品の製造・販売を行ってきました。当社が製造する半導体製品は、各種家電製品やモバイル機器、自動車など、暮らしの中にあるさまざまな製品で使用されています。また、電子機器の省エネ性能向上に貢献する、脱炭素社会実現のキーデバイスであるパワー半導体の開発にも取り組んでいます。

ウェハファウンドリーサービス

当社のウェハファウンドリーサービスでは、アナログ、高耐圧、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)、Mixed Signalを含む幅広い製造プロセス技術を提供しています。
また当社の標準プロセスに加えて、お客様が保有するプロセスのポーティング(当社製造ラインへの移植)やカスタムプロセス開発といったお客様のご要望にも広くお応えいたします。 詳細につきましては、弊社までお気軽にお問い合わせください。

半導体製造拠点

製造拠点

当社が運営する先進的な8インチウェハ工場は、完全自動制御されたトンネルトラックタイプのクリーンシステムを採用しています。このシステムにより、ウェハを汚染源から完全に分離し、お客様に高品質かつ高歩留まりのウェハを提供することができます。

8インチウェハ工場
半導体製造拠点

福山第4工場

広島県福山市

ウェハサイズ 8inch
プロセス 0.35~0.13um
HV, BCD, Mixed Signal
生産能力 24,000枚/月

Technology Portfolio

Technology Portfolio
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