半導体事業
当社は、シャープグループの半導体製造拠点としておよそ50年にわたり、液晶ドライバーICやアナログIC、メモリー、イメージセンサ―など幅広い半導体製品の製造・販売を行ってきました。当社が製造する半導体製品は、各種家電製品やモバイル機器、自動車など、暮らしの中にあるさまざまな製品で使用されています。また、電子機器の省エネ性能向上に貢献する、脱炭素社会実現のキーデバイスであるパワー半導体の開発にも取り組んでいます。
シャープ半導体の歩み
| 1973 | 天理工場で前半工程（ウエハプロセス）稼働、世界初の液晶電卓向けにCMOS LSIの生産を開始 |
|---|---|
| 1979 | マスクROM量産開始： 大ヒットした家庭用ゲーム機に採用され生産数が飛躍的に伸長 |
| 1981 | CCDセンサ量産開始： ビデオカメラやデジタルカメラ、監視カメラ等の用途で販売拡大 |
| 1985 | 福山第1工場稼働開始 |
| 1986 | 液晶ドライバIC量産開始： TVやノートPC、携帯電話等の液晶ディスプレイ用途に広く採用 |
| 1993 | フラッシュメモリ量産開始： 携帯電話やPC、メモリーカード等の用途で生産額が目覚ましく伸長 |
| 1996 | 自然の力を活用した独自の半導体工場現像廃液微生物処理技術開発：通産大臣賞受賞（1999年） |
| 1999 | 業界初の自動化工場である福山第4工場稼働 CMOSイメージセンサ量産開始： 業界初のカメラ付き携帯電話に採用 |
| 2006 | 世界初のマイクロナノバブルによる半導体工場排水無希釈窒素処理技術発表 |
| 2015 | ウエハファウンドリ（製造受託）ビジネスを液晶ドライバICの受託生産で開始 |
| 2017 | アナログ半導体のウェハファウンドリ開始 |
| 2022 | パワー半導体のウェハファウンドリ開始 |
ウェハファウンドリーサービス
当社のウェハファウンドリーサービスでは、アナログ、高耐圧、BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、Mixed Signalを含む幅広い製造プロセス技術を提供しています。
また当社の標準プロセスに加えて、お客様が保有するプロセスのポーティング（当社製造ラインへの移植）やカスタムプロセス開発といったお客様のご要望にも広くお応えいたします。
詳細につきましては、弊社までお気軽にお問い合わせください。
製造拠点
当社が運営する先進的な8インチウェハ工場は、完全自動制御されたトンネルトラックタイプのクリーンシステムを採用しています。このシステムにより、ウェハを汚染源から完全に分離し、お客様に高品質かつ高歩留まりのウェハを提供することができます。
福山第4工場
広島県福山市
| ウェハサイズ | 8inch |
|---|---|
| プロセス | 0.35～0.13um HV, BCD, Mixed Signal |
| 生産能力 | 24,000枚/月 |
Technology Portfolio
