4．半導体レーザーのパッケージ

標準パッケージ TO – CAN （Φ3.3・Φ3.8・Φ5.6・Φ9.0）

TO-CAN（金属）パッケージは、半導体レーザーのパッケージの中で最も標準的パッケージで、高い気密性と優れた絶縁性を特徴としています。
CAN部の直径がΦ5.6mmのサイズが主流ですが、他にΦ3.3mm、Φ3.8mmの小型CANパッケージやΦ9.0mmの高出力タイプもラインアップしています。

銅合金と樹脂を一体成型した1.8mm厚の樹脂フレームタイプのパッケージです。樹脂を部材としているため、気密性は高くありませんが、コストを意識した製品で、赤色や緑色の製品の一部でラインアップしています。